Écrit le 26/03/2007 @ 15:23 par
Drizzt
Selon cet article d'Ars Technica, IBM aurait trouvé un moyen de doubler l'efficacité du transfert thermique entre un processeur et son radiateur avec un procédé simple. Il suffirait, en fait, de contrôler l'épaisseur de la couche de pâte thermique pour contrôler un effet négatif appelé Magic Cross. Ainsi, au lieu d'une grosse croix de matière thermoconductrice, plusieurs petites croix sont créées dans la pâte, augmentant ainsi la surface de transfer de chaleur.